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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)1月24日?qǐng)?bào)道,華為今日在京召開5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布,華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力,性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。據(jù)悉,該芯片可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G,并將基站重量減少一半。華為高管還在會(huì)上表示,該公司已出貨超過25000個(gè)5G基站。
丁耘在演講中表示,華為在過去一年取得了眾多成就,MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日,發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節(jié),華為將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。
在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上,華為副董事長(zhǎng)胡厚崑表示,5G已經(jīng)到來,華為已在10多個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國(guó)家部署5G。此外,他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。
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