域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià)，好“米”不錯(cuò)過(guò)

近幾年，以智能手環(huán)、智能手表為主要產(chǎn)品形態(tài)的智能可穿戴設(shè)備風(fēng)靡整個(gè)年輕群體。在可穿戴設(shè)備受到更多用戶認(rèn)可的基礎(chǔ)上，可穿戴設(shè)備芯片研究成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)。

7月13日，華米科技將召開(kāi)Next Beat 2021 大會(huì)，大會(huì)主題為“The Future of Health”，聚焦于未來(lái)健康生態(tài)領(lǐng)域。據(jù)了解這次在發(fā)布會(huì)上，華米科技將介紹新一代黃山芯片。

在可穿戴芯片領(lǐng)域，不少芯片巨頭都有所布局，華米科技布局的動(dòng)機(jī)是什么?新一代黃山芯片是黃山2號(hào)芯片的迭代產(chǎn)品，在硬件之外，以華米科技為代表的可穿戴設(shè)備廠商致力于做芯片研究能帶來(lái)什么樣的價(jià)值?

智能可穿戴設(shè)備迎來(lái)黃金發(fā)展期，硬件廠商搶占“芯”賽道

在互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療健康、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療、移動(dòng)醫(yī)療戰(zhàn)略背景下，智能可穿戴設(shè)備迎來(lái)了黃金發(fā)展期，全球智能可穿戴設(shè)備出貨量繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能可穿戴設(shè)備總出貨量2016年~2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為44.5%。未來(lái)五年全球智能可穿戴設(shè)備需求仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)測(cè)2020-2025年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%，2025年預(yù)計(jì)出貨量為13.58億臺(tái)。

資料來(lái)源：IDC、健康界研究院分析

嗅覺(jué)靈敏的資本市場(chǎng)在可穿戴設(shè)備行業(yè)加碼押注，根據(jù)IT桔子的數(shù)據(jù)，2020年全球可穿戴設(shè)備領(lǐng)域累計(jì)共發(fā)生53起投融資事件，融資金額達(dá)117.99億元。未來(lái)隨著云數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)搭建完畢，健康大數(shù)據(jù)的服務(wù)類產(chǎn)品逐步成熟，市場(chǎng)前景可觀。

在可穿戴設(shè)備中，“芯片”充當(dāng)著重要角色。除了知名的芯片廠商積極研究可穿戴設(shè)備芯片之外，硬件廠商華米科技也發(fā)力芯片制造，并且取得一定成效。

· 2018年 9 月 17 日，華米科技搶灘全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片，推出黃山 1 號(hào)。此顆芯片的發(fā)布將華米的 "云+端" 戰(zhàn)略升級(jí)為 "云+端+芯" 戰(zhàn)略。

· 2020年6月15日，搭載著RISC-V架構(gòu)的“黃山2號(hào)”面世。應(yīng)用黃山2號(hào)的可穿戴設(shè)備的續(xù)航能力得到提升，房顫識(shí)別運(yùn)算效率提升近 7 倍。

華米科技把可穿戴芯片作為重點(diǎn)與公司的使命關(guān)聯(lián)很大——“科技連接健康”。要想提高健康監(jiān)測(cè)與預(yù)警，就得自研算法，算法需要精準(zhǔn)豐富的數(shù)據(jù)，便需要傳感器，但傳感器耗電量過(guò)高，所以自研芯片也就成了實(shí)現(xiàn)未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃的重要一步。

芯片的研發(fā)有助于華米科技實(shí)現(xiàn)健康醫(yī)療科技在可穿戴產(chǎn)品中的應(yīng)用。但芯片制造就像一條布滿荊棘的道路，擺在面前的問(wèn)題和挑戰(zhàn)非常棘手。

可穿戴芯片構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘不易，競(jìng)爭(zhēng)與研發(fā)或成突破難點(diǎn)？

在任何行業(yè)，芯片作為上游環(huán)節(jié)的重要一環(huán)，它發(fā)揮的作用不言而喻。從電腦跟智能手機(jī)、智能汽車領(lǐng)域，我們都能看到芯片的價(jià)值跟前景。尤其是現(xiàn)在全球面臨芯片荒，這也進(jìn)一步凸顯頭部芯片巨頭的市場(chǎng)價(jià)值。

智能可穿戴設(shè)備具有完整產(chǎn)業(yè)鏈，它主要包括：

· 上游包括智能硬件和軟件系統(tǒng)，主要為智能可穿戴設(shè)備提供核心智能硬件及軟件技術(shù)支持。包括芯片、顯示器、電池等;

· 中游主要指可穿戴設(shè)備的廠商，包括電子科技企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療企業(yè)等;

· 下游含括終端的應(yīng)用，有品牌經(jīng)銷商和醫(yī)療服務(wù)機(jī)構(gòu)。

對(duì)于以華米科為代表的可穿戴設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，未來(lái)技想要從中游設(shè)備廠商上行到產(chǎn)業(yè)鏈上游制造芯片雖說(shuō)前景不錯(cuò)，但橫亙?cè)谒媲暗淖枇σ膊恍　Ｔ诿拦裳芯可缈磥?lái)，其中兩座大山“行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)”和“資金研發(fā)投入”是不少玩家共同面臨的難題。

從第一座大山開(kāi)始說(shuō)起。可穿戴設(shè)備廠商研究芯片，其實(shí)很大程度上可以理解為降低對(duì)其他芯片廠商的依賴，借助自研芯片提升競(jìng)爭(zhēng)力。在這個(gè)層面，華米科技除了要跟傳統(tǒng)的芯片廠商巨頭去競(jìng)爭(zhēng)之外，蘋果、華為在這個(gè)方面也是它的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

據(jù)悉蘋果的穿戴設(shè)備系列有：Apple Watch，HomePod mini和AirPods，軟件系統(tǒng)為蘋果簡(jiǎn)版的IOS，核心芯片都是蘋果自己的H1系列。蘋果的軟，硬件在整個(gè)全球市場(chǎng)都是很強(qiáng)的存在。

小米的穿戴設(shè)備系列有：RedMi手表，手環(huán)，小米手表，VR，操作系統(tǒng)用是簡(jiǎn)化的Linux，最早使用的是高通芯片驍龍3100，最近又新推出驍龍4100+系列，該芯片可穿戴設(shè)備帶來(lái)了極佳的性能和續(xù)航，小米手環(huán)中的有一部分產(chǎn)品使用的是國(guó)產(chǎn)芯片--華米科技的可穿戴設(shè)備AI芯片

華為的最新智能手表GT系列搭載的就是華為自研的麒麟A1芯片，麒麟A1是全球首款藍(lán)牙5.1&低功效藍(lán)牙5.1無(wú)線芯片，擁有著出色的抗干擾能力與高性能的雙通道藍(lán)牙連接，同比延遲降低30%，再現(xiàn)無(wú)損高清音質(zhì)。

從競(jìng)爭(zhēng)層面來(lái)看，頭部玩家都在芯片層面有自身的優(yōu)勢(shì)，這在一定程度上也會(huì)帶動(dòng)他們的可穿戴設(shè)備的銷量。

據(jù)悉這次華米科技的黃山芯片將采用雙核 RISC-V 架構(gòu)，提升性能的同時(shí)，還能保持黃山芯片在功耗上的優(yōu)勢(shì)。后續(xù)黃山芯片能否拉開(kāi)與同行的競(jìng)爭(zhēng)差距，這也會(huì)影響到它產(chǎn)品的一個(gè)性能優(yōu)勢(shì)。

第二座大山——資金研發(fā)投入。

華米科技作為小米生態(tài)鏈企業(yè)，此前小米產(chǎn)品占據(jù)總營(yíng)收大比重。2015年—2018年，所占營(yíng)收比例分別為97.1%、92.1%、78.8%與66.9%，從占比來(lái)看，還是有下滑這也說(shuō)明華米科技對(duì)小米的依賴有所降低。

在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，研發(fā)新品成了重中之重。有好產(chǎn)品，才能吸引用戶，吸引市場(chǎng)。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，華米在2021年一季度的研發(fā)費(fèi)用為1.523億元，同比增長(zhǎng)28.7%，占總營(yíng)收的13.3%，作為對(duì)比，去年同期這一費(fèi)用占總營(yíng)收的10.9%。

華米科技研發(fā)資金的大投入值得肯定，因?yàn)樽罱K是有利于產(chǎn)品的發(fā)展。值得注意的是，華米科技的研發(fā)不僅專注于終端設(shè)備產(chǎn)品，還有可穿戴設(shè)備的芯片制造。

在芯片行業(yè)，芯片廠商巨頭對(duì)于芯片的技術(shù)投入成本都不低，這是因?yàn)檫@是一個(gè)長(zhǎng)期投入發(fā)展的領(lǐng)域。要想構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘，需要有資金加持。

在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，頭部玩家比拼銷量，產(chǎn)品的續(xù)航是個(gè)重要的點(diǎn)。盡管各大廠商近年來(lái)紛紛發(fā)力優(yōu)化續(xù)航，但由于芯片、系統(tǒng)等因素限制，絕大多數(shù)智能穿戴設(shè)備依然沒(méi)能突破一天一充的技術(shù)天花板，導(dǎo)致消費(fèi)者智能手表的使用場(chǎng)景受限。

相比起消費(fèi)級(jí)數(shù)碼產(chǎn)品，芯片研發(fā)是一件非常艱難的事情，需要大量的人力物力以及研發(fā)的投入在這個(gè)方面，這也是華米科技想要借助自研的可穿戴芯片提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的點(diǎn)，但研發(fā)芯片燒錢不言而喻，華米科技面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)壓力的同時(shí)也要承擔(dān)研發(fā)資金投入的壓力。

在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，芯片布局的重要性不言而喻，布局“云+端+芯”的華米科技它的野心又是什么?

錨定芯片制造，華米科技能否打造可穿戴的生態(tài)圈？

可穿戴設(shè)備行業(yè)已有蘋果、小米、華為等生態(tài)型公司走在前列。

生態(tài)型公司就像大樹，樹干不斷延伸外枝，每一根枝條都延展至不同領(lǐng)域。對(duì)于華米科技來(lái)說(shuō)，作為一家可穿戴公司，它的未來(lái)應(yīng)該往哪兒去?

從2021年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議來(lái)看，華米科技未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大與醫(yī)療保健公司的合作。未來(lái)，華米科技將為保險(xiǎn)公司、醫(yī)療服務(wù)與保健行業(yè)提供服務(wù)，如同Next Beat 2021 大會(huì)主題一樣，“The Future of Health”，聚焦未來(lái)健康，擴(kuò)大在醫(yī)療保健這條道路。

可穿戴設(shè)備可以讓人體生命生態(tài)特征數(shù)據(jù)化，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)醫(yī)療或智慧醫(yī)療。做好一顆芯片，對(duì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至關(guān)重要。往更深層次看，華米科技從終端設(shè)備拓展到上游芯片，實(shí)際是從產(chǎn)業(yè)中下游的上行，其自研芯片也正隱隱成為AIoT重要入口的趨勢(shì)。

AIoT產(chǎn)品在生活中開(kāi)始占據(jù)更多篇幅，智能手表、智能手環(huán)、無(wú)線耳機(jī)等可穿戴設(shè)備成其先鋒角色。華米科技即將公布的新一代黃山芯片采用雙核 RISC-V 架構(gòu)，加入了獨(dú)立GPU，在耗能、圖形顯示方面或許更顯優(yōu)勢(shì)。

如小米蘋果華為等生態(tài)型公司，華米科技想要拓展可穿戴領(lǐng)域的生態(tài)繁榮，“芯片”是必不可少的重要一環(huán)，自研芯片將會(huì)為以華米科技為代表的可穿戴領(lǐng)域公司拓展更多的生態(tài)想象空間。

如今，華米科技已經(jīng)打響“可穿戴設(shè)備行業(yè)”的生態(tài)之爭(zhēng)。不再是單一局限于終端硬件設(shè)備，而是上升到算法，上升到芯片的生態(tài)之爭(zhēng)。技術(shù)爆炸不會(huì)戛然而止，只做終端產(chǎn)品無(wú)法在這個(gè)充滿想象力的賽道上奔跑，伸出枝頭延伸至芯片，打造自身技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)壁壘，與產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)合作前行，才能在行業(yè)內(nèi)走向更遠(yuǎn)。

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