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聯(lián)發(fā)科小米聯(lián)合定義,天璣8200-Ultra影像特長有看點(diǎn)!

 2023-05-18 14:31  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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近期,聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉,天璣8200-Ultra不僅是高性能芯,更是量身打造的影像特長芯。隨后,小米手機(jī)官微宣布,小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。

種種信息表明,這一次聯(lián)發(fā)科與小米的深度合作,不僅把天璣8200移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)力充分地釋放了出來,還成功將小米影像大腦的大量影像功能首次落地天璣芯片,為用戶帶來更豐富、更極致的影像體驗(yàn)。

空間站式對(duì)接,天璣開放架構(gòu)定向接入小米影像大腦

長期以來,小米影像憑借深厚的算法積累和對(duì)影像的獨(dú)到理解,一直推動(dòng)著移動(dòng)影像領(lǐng)域的發(fā)展。其中,“小米影像大腦”作為算法內(nèi)核,在人像、抓拍、夜景等多條技術(shù)賽道獲得業(yè)內(nèi)殊榮。在被譽(yù)為「影像算法界的奧林匹克」 CVPR 大賽中,一舉獲得了四項(xiàng)世界冠軍。足可見小米在影像方面積累的雄厚實(shí)力。

同時(shí),聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)影像領(lǐng)域也有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備,這次雙方深度合作,被看作是移動(dòng)影像圈子的一次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。此次聯(lián)發(fā)科通過天璣開放架構(gòu),定向輸出一套能與小米影像大腦耦合的接口,實(shí)現(xiàn)了影像能力的全面接入。而在小米影像大腦中,由加速引擎實(shí)現(xiàn)的“快拍”是其最初且一直賦能貫徹至今的能力,其并行計(jì)算架構(gòu)與多模塊異構(gòu)計(jì)算是快拍架構(gòu)的核心。而在 小米Civi 3 上,小米首次將這一套快拍架構(gòu)模擬抽象出一層更具備泛用性的兼容層,也稱“跨平臺(tái)中間層”。

跨平臺(tái)中間層的出現(xiàn),讓小米影像大腦不僅能夠簡單快捷地與已有天璣移動(dòng)平臺(tái)快速適配,今后面對(duì)不斷更新的天璣移動(dòng)平臺(tái),也不用再進(jìn)行針對(duì)性適配,大大加快了適配速度。

算子落地加速,小米影像大腦能力實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)優(yōu)化

這一次聯(lián)發(fā)科和小米的合作深度非同一般,可以先借由算子和算法兩個(gè)概念來理解。算子與算法的關(guān)系可以抽象地解為思想和工具。算法會(huì)提供一套指向性明顯的思想指導(dǎo),比如實(shí)現(xiàn)旋焦效果的光斑,柔膚效果的膚質(zhì)等等,而算子則是實(shí)現(xiàn)一整套算法中的一個(gè)子模塊單元。比如人像 Bokeh 算子,包括負(fù)責(zé)對(duì)虛化,圖像對(duì)齊、深度信息、多幀降噪等這些子模塊,都可以稱為是一個(gè)算子。

在此次聯(lián)合定義中,小米影像大腦 30 余個(gè)算子在天璣 8200-Ultra 上實(shí)現(xiàn)了全面強(qiáng)化與加速,小米影像大腦中的各種能力實(shí)現(xiàn)隨存隨取,從而實(shí)現(xiàn)了出色的圖像處理效果,與優(yōu)秀的性能與功耗表現(xiàn)。

最終,在小米影像大腦框架接入與算子落地加速的雙重優(yōu)化下,小米影像 38 個(gè)功能首次落地天璣移動(dòng)平臺(tái),相比 Xiaomi Civi 2 實(shí)現(xiàn)了全鏈路的速度優(yōu)化與功耗優(yōu)化。值得一提的是,連拍速度相比上代提升 235%。

移動(dòng)芯片定制化,讓手機(jī)體驗(yàn)不再千篇一律

可以說,本次聯(lián)發(fā)科和小米的合作又給手機(jī)行業(yè)打造出了一個(gè)絕佳樣板。聯(lián)發(fā)科天璣持續(xù)創(chuàng)新,通過平臺(tái)和技術(shù)迭代不斷推進(jìn)新技術(shù)、新應(yīng)用的落地?;谔飙^移動(dòng)平臺(tái),通過“天璣開放架構(gòu)”與終端廠商協(xié)同開發(fā),用定制化服務(wù)滿足終端打造差異化用戶體驗(yàn)的需求。此次“小米影像大腦”在天璣移動(dòng)平臺(tái)的全面對(duì)接,并在 Xiaomi Civi 3 上實(shí)現(xiàn)落地,成為聯(lián)發(fā)科與終端廠商共同研發(fā)合作的優(yōu)質(zhì)案例。

同時(shí),這次合作也讓市場看到了聯(lián)發(fā)科天璣開放架構(gòu)的行業(yè)優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科天璣開放架構(gòu)可提供更接近底層的開放資源,為終端廠商打造移動(dòng)設(shè)備的差異化功能提供更高的靈活性,以滿足不同細(xì)分市場需求。聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機(jī)品牌深度協(xié)同合作,解鎖更加個(gè)性化的定制用戶體驗(yàn),無論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像,還是跨設(shè)備服務(wù),借助天璣開放架構(gòu),都可以為目標(biāo)市場創(chuàng)造非凡的用戶體驗(yàn),釋放天璣移動(dòng)平臺(tái)的無限潛能。

可以預(yù)見,未來聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)攜手合作伙伴,通力合作打造更多的差異化優(yōu)質(zhì)特性,將芯片與終端的優(yōu)勢和潛能充分挖掘出來,共同推動(dòng)用戶體驗(yàn)的不斷升級(jí)!

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