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日前，國內(nèi)IT專業(yè)媒體IT168對(duì)高通驍龍808這顆手機(jī)芯片進(jìn)行了性能評(píng)測(cè)，對(duì)比的對(duì)象有高通驍龍810和蘋果iPhone 6所使用的A8芯片。

驍龍810是高通目前的旗艦產(chǎn)品，驍龍808是次旗艦，兩者都采用了big.LITTLE架構(gòu)，只是808削減了兩個(gè)A57大核。除此之外，在GPU和其他一些細(xì)節(jié)方面也有所簡(jiǎn)化。不過由于最大的發(fā)熱源A57大核被刪掉兩個(gè)，驍龍808內(nèi)部的6個(gè)CPU核心都能馬力全開;而驍龍810一直由于發(fā)熱問題，8個(gè)核心無法全開，只能降頻運(yùn)行，所以在某些情況下808的CPU性能并不輸于810。

國內(nèi)IT專業(yè)媒體IT168使用了三款手機(jī)來進(jìn)行對(duì)比測(cè)試：360奇酷手機(jī)旗艦版(驍龍808)、某國產(chǎn)品牌手機(jī)(驍龍810)、蘋果iPhone 6(A8)。測(cè)試工具分別為GeekBench 3.1和3DMark，前者測(cè)試CPU通用運(yùn)算性能，后者測(cè)試GPU圖形性能。

在GeekBench 3.1的單核性能測(cè)試中，由于驍龍808和810都采用了A57核心，所以性能幾乎一模一樣，而蘋果A8由于采用了自家定制的CPU核心，至今沒有其他ARM架構(gòu)芯片在單核性能上能勝過它。

多核性能測(cè)試時(shí)，蘋果A8由于只是雙核，所以敗下陣來。令人大跌眼鏡的是，驍龍808和810在多核性能上也相差無幾，看來結(jié)果印證了我們前面的說法：驍龍810因?yàn)榘l(fā)熱問題，四個(gè)A57大核無法馬力全開，而驍龍808沒有過熱的顧慮，所有核心都跑得十分歡脫。

3DMark圖形測(cè)試結(jié)果，由于驍龍808的GPU是Adreno 418，弱于驍龍810的Adreno 430，所以圖形性能低了約10%，但仍然比蘋果最新的A8芯片強(qiáng)了不少，圖形性能強(qiáng)的芯片在玩3D游戲時(shí)會(huì)更有優(yōu)勢(shì)，畫面更加流暢，不卡幀。

由此可見，高通808是一顆性能和功耗(發(fā)熱)均衡的芯片，同時(shí)價(jià)格也要比810低很多，值得手機(jī)廠商們多多使用。不過可惜的是，目前我們能賣到的采用驍龍808的手機(jī)只有兩款：LG G4和360剛剛發(fā)布的奇酷手機(jī)旗艦版。

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