華為被美國“捅刀子”的同時，筆記本電腦行業(yè)也不好過。
據(jù)外媒報道，有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士透露，筆記本電腦相關(guān)芯片的交付時間將延長2-3個月。本次芯片延期交付的原因是產(chǎn)能緊張，特別是8英寸晶圓的產(chǎn)能緊張，進(jìn)而影響到了筆記本電腦相關(guān)芯片的生產(chǎn)和交付。
由于今年疫情導(dǎo)致在線辦公、在線學(xué)習(xí)等活動劇增，筆記本電腦需求增加較多。若疫情繼續(xù)蔓延，斷芯風(fēng)波將愈演愈烈。
一、芯片產(chǎn)能緊張由來已久，產(chǎn)業(yè)鏈集體“添亂”，局勢短期難改
目前的這種芯片斷供情況并不是突然出現(xiàn)的，“智能相對論”發(fā)現(xiàn)，早在2017年下半年全球8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能就開始走俏。到2018年年中，根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù)，中國臺灣主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已攀升至94.7%，到去年全球產(chǎn)能已經(jīng)逼近了100%。
如果我們從其產(chǎn)業(yè)鏈上下游來掰扯一下就可以發(fā)現(xiàn)，芯片斷供幾乎是必然出現(xiàn)的事情，只不過疫情的出現(xiàn)，使得供需矛盾更快、更猛烈地呈現(xiàn)出來了。
下游：8寸晶圓性價最優(yōu)，下游新技術(shù)依舊青睞成熟工藝。
目前行業(yè)應(yīng)用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸這三種，其中8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大，8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝，12英寸則對技術(shù)要求更高，性價比沒有8英寸高，這是下游廠商仍舊選擇8寸晶圓的主要原因。
其次，當(dāng)前全面鋪開的5G、物聯(lián)網(wǎng)等新市場，并不是都需要最先進(jìn)的12英寸工藝制程，很多新技術(shù)還是大量使用8英寸產(chǎn)品，例如MEMS傳感器等。這種情況的出現(xiàn)加劇了8寸晶圓的緊張情況。這就像某條主路上已經(jīng)堵滿了車，但是后面的人不分流，繼續(xù)擠這條距離最近的路。
中游：IDM廠商跳躍升級，代工廠擴產(chǎn)難，產(chǎn)能已超負(fù)荷。
高科技企業(yè)都是以最新技術(shù)作為布局方向，近年從6寸轉(zhuǎn)向8英寸的趨勢過程中，部分IDM廠家將主要產(chǎn)能直接跳過了成熟的8英寸晶圓線，直接專注于12英寸晶圓的生產(chǎn)，他們將8英寸產(chǎn)品外包給代工廠，導(dǎo)致生產(chǎn)8寸晶圓的壓力進(jìn)一步向代工廠傾斜。
而對于代工廠來說，高技術(shù)門檻就決定了行業(yè)的市場份額高度集中，前10大代工廠占據(jù)了96.7%的代工份額。
一邊是主力生產(chǎn)公司少，另一邊是生產(chǎn)設(shè)備跟不上。 由于現(xiàn)在設(shè)備供應(yīng)商不再制造8英寸晶圓廠所用的新設(shè)備，所以生產(chǎn)8寸晶圓的設(shè)備奇缺，市場上只有二手設(shè)備可以流通。進(jìn)而導(dǎo)致了全球的8英寸晶圓廠呈現(xiàn)出總量下降的趨勢，根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，到今年底全球預(yù)計將有189個8英寸的晶圓廠，而在2007年的高峰期則有199家。
上游：五分天下，上游供貨有限導(dǎo)致雪上添霜。
從去年的數(shù)據(jù)看，目前上游的硅晶圓生產(chǎn)廠家呈現(xiàn)出五家獨大的格局，也就是寡頭壟斷。 在這種情況下，市場份額是相對固定的，各企業(yè)競爭壓力較完全競爭來說偏小，大家只要盯住少數(shù)幾個競爭對手的情況就可以。所以各方并不會貿(mào)然采取激進(jìn)的擴張策略，這也導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)上游的硅晶圓廠家的產(chǎn)能比較固定，因此硅晶圓的漲價和缺貨現(xiàn)象頻現(xiàn)。
從整體的產(chǎn)業(yè)鏈分析可以看出，芯片（特別是8寸晶圓）的緊張局勢很難在短期內(nèi)扭轉(zhuǎn)過來。 而芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，誰掌握芯片，誰就是掌控了信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的命脈。我國是制造業(yè)大國，正向著制造強國邁進(jìn)，芯片在這場轉(zhuǎn)變中扮演著至關(guān)重要的作用。高科技企業(yè)(如筆記本電腦)需要“吃掉”大量的芯片，我國的芯片進(jìn)口已經(jīng)多年超過原油進(jìn)口位居進(jìn)口額首位。
二、美國積極拉攏行業(yè)巨頭，風(fēng)險正在增加，內(nèi)地“吃芯”大戶如何預(yù)備？
芯片產(chǎn)業(yè)被美國稱為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，目前中國是全球最大的芯片消費市場，消耗了全球約70%的芯片。在這次中美貿(mào)易戰(zhàn)中，“芯片”作為美國最先拿出的“殺手锏”，瞬間把我們打得一個措手不及。
1、美拉攏臺積電等眾多“小弟”，對我國形成“芯片戰(zhàn)略”合圍
因為看中了我們“缺芯”的弱點，美國這次又準(zhǔn)備從代工廠上面下手了，想加大對中方進(jìn)行“芯片”壓制。5月10日訊，據(jù)華爾街日報，特朗普政府正在與包括英特爾公司和臺積電在內(nèi)的芯片制造商討論在美國建廠。另外據(jù)道瓊斯的消息，美國官員還在考慮幫助韓國的三星電子擴大其在美國的代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
英特爾發(fā)言人表示：“英特爾已做好準(zhǔn)備與美國政府合作運營一家美國公司，并提供廣泛的安全微電子產(chǎn)品”。而臺積電發(fā)言人5月12日表示：“我們正在積極評估包括美國在內(nèi)的所有合適的地點，但目前還沒有具體計劃”。
其實，美國早在去年10月就喊話臺積電到美國建廠，不過當(dāng)時臺積電董事長劉德音就指出，短期內(nèi)不會考慮在美設(shè)廠，也沒有相關(guān)收購計劃。那個時候中美談判最膠著，第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議還沒有簽訂，所以臺積電盡量避免成為中美博弈的棋子也是合情理的。
從代工廠市場看，臺積電一家公司已經(jīng)擁有超過54.1%的份額。特朗普作為一個優(yōu)秀的“商人”，必然會注意到臺積電的重要性，而談判這種事情無非就是付出籌碼大小的事。臺積電應(yīng)該也明白并趁機在這方面向美方提更多優(yōu)厚的條件。
近期*勢力越來越猖狂，臺灣政體又傾向追隨美國。如果把這一點考慮上，美國再整合其跟隨“小弟”們，全球前十大代工廠中的8家都要受美國制約。而中國內(nèi)地僅有中芯國際和華虹半導(dǎo)體兩家掌握在自家人手中，且份額比較小。
而局勢瞬息萬變，大反轉(zhuǎn)出現(xiàn)了。
5月14日，據(jù)路透社消息，特朗普將2019年5月簽署的行政命令延長了一年，該命令宣布發(fā)生國家緊急狀態(tài)，并禁止美國公司使用構(gòu)成國家安全風(fēng)險的公司制造的電信設(shè)備。5月15日，三天前還表示“沒有赴美建廠計劃”的臺積電官宣，將投資120億美元在美國建廠，且所有敏感零部件都將在美國國內(nèi)生產(chǎn)。
5月16日凌晨，美國商務(wù)部宣布一項新計劃，將修改出口管制規(guī)定，全面限制華為購買采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體，包括那些處于美國以外，但被列為美國商務(wù)管制清單中的生產(chǎn)設(shè)備，為華為和海思生產(chǎn)芯片前都需要獲得美國政府的許可證。
自此，美國對我方芯片戰(zhàn)略合圍的態(tài)勢已然形成，一旦中美、兩岸摩擦加劇，內(nèi)地“吃芯”筆記本巨頭們必然處于被動?，F(xiàn)在，面對全球的芯片斷供潮與美國的戰(zhàn)略壓制，內(nèi)地“吃芯”大戶們又將何去何從?
2、內(nèi)地筆記本巨頭束手無策，唯有華為、小米在行動
在內(nèi)地生產(chǎn)筆記本的企業(yè)中，華為、聯(lián)想、華碩、小米等公司的筆記本芯片全部是依靠進(jìn)口英特爾和AMD公司的。在今年的芯片排名中英特爾一家獨大，前50名芯片被英特爾和AMD公司包圓了。
聯(lián)想和華碩等公司基本沒有什么自主權(quán)，全部依賴英特爾和AMD的供應(yīng)，且基本沒有自研芯片方面的嘗試。可能他們認(rèn)為這樣的嘗試既得不到想要的結(jié)果，又會激起美國的“針對”，還是繼續(xù)做個“聽話”的“乖孩子”比較有利。
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)報告顯示，2020年第一季度聯(lián)想仍然有1280萬臺的出貨量，排名第一。銷售量巨大，也意味著芯片消耗非?？?，然而目前“吃芯”大戶聯(lián)想?yún)s只能看英特爾公司的“臉色”行事。自去年開始，英特爾就表示芯片短缺，會盡快增加芯片的生產(chǎn)能力，但從產(chǎn)業(yè)鏈上下游分析，這不過是英特爾在使用“望梅止渴”的計策罷了。
對于聯(lián)想落得“如此田地”，市場上關(guān)于其當(dāng)年芯片策略上的爭議一直存在。柳掌門后來在談當(dāng)年不投芯片解釋為民營企業(yè)底蘊不夠。
在“智能相對論”看來，這個東西并沒有對錯之分，而是格局不同。在當(dāng)時以一個聰明的商人來看，不投芯片是正確的，因為可能要數(shù)年、十幾年看不到效果。在這期間聯(lián)想可能會因為持續(xù)投入資本而無法收回造成企業(yè)的經(jīng)營問題，這是一種非常冒險的行為。但從一個杰出的企業(yè)家格局來看，柳總沒投芯片還是欠缺一些魄力和戰(zhàn)略眼光。
華為海思十幾年陪跑，最終“備胎”轉(zhuǎn)正，京東方連續(xù)虧損14年，最終逆襲成為世界第一。 誠然，我們可以說京東方的成功是政府多年補貼的功勞，但中國“缺芯少屏”久矣，如果聯(lián)想真有意愿沉下心來研發(fā)芯片，國家也不會不支持。據(jù)統(tǒng)計聯(lián)想十年研發(fā)費用不及華為一年，自己不努力就不能怪國家不支持。
也許某些人還沉浸在“銷量全球第一”的光環(huán)中，但如果聯(lián)想不看到核心競爭力把握在別人手中帶來的巨大風(fēng)險，那么當(dāng)年大清帝國迅速衰敗的情形可能就會在聯(lián)想身上重演。
在應(yīng)對芯片風(fēng)險這方面，華為的操作似乎更值得稱贊。雖然華為并沒有直接開始生產(chǎn)芯片的動作，但它已經(jīng)將芯片生產(chǎn)任務(wù)逐步向國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)移。日前有傳華為旗下海思的麒麟710處理器晶片，從臺積電12nm制程，轉(zhuǎn)單中芯國際的14nm制程，逐步降低對臺積電的依賴。
目前華為自研的麒麟”芯片可用于筆記本電腦，但是由于其架構(gòu)是AMD的，無法和Windows系統(tǒng)融合，便無法施展其本領(lǐng)。華為的芯片主要是依靠臺積電代工生產(chǎn)，目前華為的“麒麟”芯片還未成功應(yīng)用，就已經(jīng)被美國切斷生產(chǎn)去路，華為實在是太難了。
而小米從2014年也開始學(xué)習(xí)華為研發(fā)芯片，雖然只做出了四款應(yīng)用于其它電子產(chǎn)品的芯片，且性能一般，但至少為做更高端的芯片開始鋪路。
3、“革命還未成功，同志仍需努力。”
“內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起，從設(shè)計到代工、封測都要自主化，因此大陸芯片設(shè)計公司尋求大陸代工是必然趨勢。”國信證券指出，2019年初開始，芯片設(shè)計巨頭以及中小型公司都盡可能將代工轉(zhuǎn)向國內(nèi)，這種代工訂單轉(zhuǎn)移逐漸成為業(yè)內(nèi)共識，且趨勢正在加強。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，并于今年3月底開始實質(zhì)投資。中芯國際已經(jīng)同國家集成電路基金等投資成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，其目的也是要逐步打開國外芯片戰(zhàn)略的包圍。
基礎(chǔ)差，任務(wù)艱辛這樣的現(xiàn)狀我們無法改變，但想當(dāng)年新中國也是從“最危險”的時刻站起來的。面對困難一味隨波逐流，如何開創(chuàng)“新時代”?全中國的人民都不希望看見我們的筆記本廠商乃至整個芯片行業(yè)的公司只是安于作一個“良民”，等著“主子”施舍。
如果說十幾年前華為創(chuàng)立海思類似于1921年的浙江嘉興的游輪上的新生，那么去年海思備胎轉(zhuǎn)正就如同1927年南昌城頭的槍響。“革命”的道路還有很長，“同志們”仍需努力啊。
或許未來某一天，我們能看見華為的芯片已經(jīng)在自己研發(fā)的“鴻蒙”操作系統(tǒng)流暢運轉(zhuǎn)，小米的某些芯片已經(jīng)和華為的操作系統(tǒng)順利并軌，而聯(lián)想、華碩等也成為了一個“先進(jìn)分子”，聯(lián)合其他國內(nèi)芯片公司開發(fā)適合自己的國產(chǎn)芯片。
總結(jié)
從芯片的產(chǎn)業(yè)鏈來講，目前緊缺的現(xiàn)狀無法在短期解決；而在未來，美國帶領(lǐng)的眾多“小弟”們已經(jīng)對我們形成了戰(zhàn)略合圍態(tài)勢。 更令人憂心的是內(nèi)地許多“吃芯”企業(yè)早已被牢牢綁上“敵人”刀鋒上無法動彈，多年的“溫水”即將煮開，“青蛙”們是否能夠做出最后一搏只能交給時間來回答了。“智能相對論”只希望，以華為、小米等這類帶著“民族希望”的公司能夠趕在“敵人”封死最后一道關(guān)口之前“飛奪瀘定橋”。
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文 | 古海歸人
來源 | 智能相對論
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