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近日，中芯國(guó)際成功登陸科創(chuàng)板。按照中芯國(guó)際發(fā)行價(jià)27.46元/股，發(fā)行16.86億股計(jì)算，本次的募資金額是462.87億元，比此前招股書(shū)規(guī)劃的200億元高出一倍多。
在超額配售選擇權(quán)行使后，發(fā)行總股數(shù)擴(kuò)大至19.38億股，融資規(guī)模超過(guò)530億元，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)近10年最大規(guī)模IPO紀(jì)錄，成為科創(chuàng)板當(dāng)之無(wú)愧的募資王。
中芯國(guó)際在資本市場(chǎng)受到的優(yōu)待令人稱羨，但在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)這并非孤例，實(shí)際上近幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資規(guī)模普遍都在急速擴(kuò)大。
半導(dǎo)體受資本追捧
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高度技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，離不開(kāi)資本的扶持。同時(shí)，半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，政府牽頭進(jìn)行反周期投資，也是韓國(guó)、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國(guó)家的常規(guī)手段。
為扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是為了推動(dòng)集成電路芯片制造業(yè)發(fā)展，自2014年起，政府牽頭成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）。到2018年，大基金一期即已經(jīng)完成了近1400億元人民幣的投資。
大基金一期投資項(xiàng)目中，集成電路制造占67%，設(shè)計(jì)占17%，封測(cè)占10%，裝備材料類占6%。涉及包括中芯國(guó)際、紫光展訊、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江儲(chǔ)存等在內(nèi)的數(shù)十家知名企業(yè)。
大基金以大手筆的投資，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，短短數(shù)年內(nèi)就取得了顯著成效。以專注于3D NAND閃存領(lǐng)域的長(zhǎng)江儲(chǔ)存為例，在取得了充足的資本助力后，2016年公司正式成立，到今年為止，只用短短4年時(shí)間就追趕上了國(guó)際先進(jìn)水平，推出國(guó)產(chǎn)128層3D NAND閃存。
大基金的投資行動(dòng)對(duì)民間資本市場(chǎng)形成了一定的刺激帶動(dòng)作用，2018年之后民間資本積極追隨國(guó)家資本的步伐，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度。阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等大型科技公司內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)投資部門，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注度也在持續(xù)提高。
這使得無(wú)論是中芯國(guó)際這樣的老牌半導(dǎo)體巨頭，還是寒武紀(jì)這樣新晉崛起的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，都有機(jī)會(huì)獲得越來(lái)越多的，來(lái)自各方面的資本助力，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資規(guī)模急速擴(kuò)大。
數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)融資額達(dá)到640億元。截至到7月5日，2020年的融資額已達(dá)到約1440億元人民幣，僅僅約半年的時(shí)間就達(dá)到了去年的2.2倍。半導(dǎo)體行業(yè)融資已經(jīng)呈現(xiàn)出倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
半導(dǎo)體何以成為資本洼地？
從國(guó)家資本積極帶頭，到民間資本持續(xù)跟進(jìn)，為什么半導(dǎo)體這樣投資回報(bào)周期長(zhǎng)且需要高額資金持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)會(huì)成為資本洼地，使得資本不斷加速匯集？
實(shí)際上，這是內(nèi)外合力之下的必然結(jié)果。
一方面，我國(guó)智能制造業(yè)建設(shè)，離不開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐。
近十幾年來(lái)，我國(guó)制造業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，已經(jīng)形成了門類齊全、獨(dú)立完整的產(chǎn)業(yè)體系，有力推動(dòng)了我國(guó)工業(yè)化和現(xiàn)代化的進(jìn)程。但隨之而來(lái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級(jí)也成為了必然選擇。
伴隨全球信息革命的持續(xù)演化，尤其是智能手機(jī)加速普及，制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和數(shù)字化、智能化技術(shù)緊密的聯(lián)系起來(lái)，信息化和工業(yè)化兩化深度融合成為大勢(shì)所趨，也成為建設(shè)智能制造業(yè)的關(guān)鍵。而信息化建設(shè)的根基，實(shí)際上一直都在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
遺憾的是，受各種因素影響，長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不充分，至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比國(guó)際先進(jìn)水平依然存在顯著差距。換句話說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為制造業(yè)升級(jí)的一大短板，拖了智能制造的后腿。
現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速追趕國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)際上相當(dāng)于補(bǔ)課，這中間不能缺少資本的全力支持。
另一方面，近年伴隨信息技術(shù)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)方向邁進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也迎來(lái)了變革的契機(jī)。
自2010年左右的智能手機(jī)加速普及開(kāi)始，智能手機(jī)含硅量的不斷提升，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑＴ谶@個(gè)過(guò)程中，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度越來(lái)越高，比如華為海思的芯片設(shè)計(jì)能力，就是在此階段內(nèi)獲得了快速提升。
近一兩年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代的信息技術(shù)加速商業(yè)化落地，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)了新的機(jī)會(huì)和動(dòng)力。比如華為、阿里和百度都推出了自己設(shè)計(jì)的AI芯片，但依然還需要下游的芯片制造廠商配合才能造出成品。
總之，無(wú)論是國(guó)家智能制造發(fā)展的需要，還是新的信息技術(shù)提供的機(jī)會(huì)，都一定會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)快速發(fā)展，資本看重的正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這一光輝前景。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體迎突破
中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和應(yīng)用市場(chǎng)，本身就具備巨大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)通信學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球手機(jī)終端的出貨量達(dá)20億臺(tái)，其中15億臺(tái)由中國(guó)加工制造，11億臺(tái)出口。
而在資本的加持下，近兩年半導(dǎo)體制造，乃至更上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域都在盡力追趕世界先進(jìn)水平，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板在慢慢被補(bǔ)齊。比如前文提到的長(zhǎng)江儲(chǔ)存在3D NAND閃存領(lǐng)域追平國(guó)際先進(jìn)水平。
再比如中芯國(guó)際2019年實(shí)現(xiàn)了14nm FinFET正式量產(chǎn)，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同步快速發(fā)展，大量采用了北方華創(chuàng)等國(guó)產(chǎn)廠商的半導(dǎo)體設(shè)備。
但本次科創(chuàng)板上市期間，高盛對(duì)中芯國(guó)際的技術(shù)升級(jí)路線作出了預(yù)測(cè)，認(rèn)為中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年將升級(jí)到5nm工藝，到達(dá)今年臺(tái)積電的水平。也就是說(shuō)，在集成電路芯片制造領(lǐng)域，目前我國(guó)與世界先進(jìn)水平還存在4年左右的差距。當(dāng)然，在中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的盡力追趕下，相信這個(gè)差距有可能會(huì)進(jìn)一步縮小。
現(xiàn)實(shí)差距客觀存在，但不必因此沮喪，因?yàn)闀r(shí)間是站在我們這一邊的。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移
近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的歷史趨勢(shì)，已經(jīng)得到了事實(shí)驗(yàn)證。
開(kāi)源證券分析，隨著中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展，設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)，2019年以149億美元的市場(chǎng)規(guī)模居全球第二位，并有望在2021年躍居首位。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的急速擴(kuò)張，意味著我國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力在不斷提高，半導(dǎo)體自給率也在不斷提升。
美國(guó)集成電路研究公司數(shù)據(jù)顯示，截至2019年12月，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力位居世界前三，中國(guó)大陸排名第四，但已超過(guò)美國(guó)。中國(guó)大陸有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。事實(shí)上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的速度正在不斷加快。
中國(guó)正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇期。同時(shí)硅芯片制造工藝逼近物理極限，也為中國(guó)企業(yè)追趕世界一流技術(shù)水平留下了時(shí)間窗口。
當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，掌握核心技術(shù)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都在全力以赴地攻堅(jiān)克難，當(dāng)然，這個(gè)過(guò)程中資本的助力也是不可或缺的。
文/劉曠公眾號(hào)，ID：liukuang110
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