本期分享東芝光耦識別真假的方法，電子元器件采購商城希創(chuàng)輝以TLP185GB-TPLSE為例，可以從以下幾點辨別真假：
①原裝膠盤材質(zhì)比較透明，環(huán)保材質(zhì)標識有“6”與“06”兩個,非原裝材質(zhì)不透明度高,環(huán)保材質(zhì)標識亦不全;
②原裝所有標簽上東芝英文字母“O”，字體不會特別圓，天祥認證的LOGO圓圈上下方是平的，非原裝東芝英文字母“O”會比較圓，且天祥認證的LOGO圓圈上下不一致，或圓或平;
③原裝帶子保護膜材質(zhì)較厚呈乳白色，壓線完好，非原裝帶子保護膜為透明材質(zhì)，且壓線較粗糙;
④芯片上的第一行字體，與左上方的圓孔水平一致，第三行的字體下方的橫線，與右下方圓孔水平一致，非原裝芯片絲印排列無規(guī)則;
⑤原裝芯片管腳無打磨痕跡，呈亮粉腳，非原裝管腳或有打磨痕跡。
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