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　　近日，vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，vivo成為首家與Arm成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的終端品牌，代表著vivo在芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的技術(shù)底層上展開合作，將持續(xù)為用戶帶來更好的手機(jī)體驗(yàn)。此次合作的雙方，一個(gè)是更靠近消費(fèi)者的終端廠商，一個(gè)是全球領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)提供商，作為各自領(lǐng)域的資深頭部“玩家”，vivo與Arm分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)。此次的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，既是對(duì)彼此品牌和技術(shù)實(shí)力的充分認(rèn)可，也展現(xiàn)了雙方對(duì)用戶體驗(yàn)的高度重視。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在發(fā)言中也指出：“我們的戰(zhàn)略合作，對(duì)雙方而言，都是在回歸用戶需求的本原。”

　　強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！從底層深度激發(fā)全面釋放芯片潛力

　　近年來，手機(jī)游戲、專業(yè)級(jí)影像、端側(cè)AI大模型等技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)旗艦手機(jī)的持續(xù)性能提出越來越高的要求。作為一家創(chuàng)立近30年的科技企業(yè)，vivo一直重視用戶體驗(yàn)，關(guān)注芯片技術(shù)，不斷優(yōu)化手機(jī)性能和功耗，在這一過程中，Arm的技術(shù)平臺(tái)也發(fā)揮了重要作用。vivo研發(fā)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，將用戶體驗(yàn)需求和實(shí)際場(chǎng)景問題反饋到技術(shù)源頭Arm，使得芯片設(shè)計(jì)能夠從架構(gòu)層面進(jìn)行優(yōu)化，從而更大程度地貼合消費(fèi)者的真實(shí)需求，并充分發(fā)揮芯片的性能，將為用戶帶來行業(yè)頂級(jí)的使用體驗(yàn)。這是vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的核心目標(biāo)，也是vivo在與手機(jī)芯片平臺(tái)合作伙伴良好合作的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步深入，與Arm不斷加深強(qiáng)而有力的合作伙伴關(guān)系。

　　雙方自2022年開啟相關(guān)技術(shù)交流，并于2024年下半年成立vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，不斷深化強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的深入合作。未來雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，vivo提供關(guān)于用戶體驗(yàn)和用戶場(chǎng)景的認(rèn)知和分析、整機(jī)產(chǎn)品相關(guān)的軟硬件技術(shù)資源，Arm提供Arm®計(jì)算平臺(tái)相關(guān)的底層技術(shù)和軟件資源、工具和生態(tài)等，共同為打造更優(yōu)用戶體驗(yàn)的產(chǎn)品而努力。雙方還將定期保持溝通，確保技術(shù)合作的順利開展。

　　聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作。在真實(shí)使用場(chǎng)景深度分析性能和功耗瓶頸，聯(lián)合平臺(tái)廠商共同探討優(yōu)化調(diào)校方案，更大限度發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)同等配置下的更優(yōu)表現(xiàn)；推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的高效合作，聯(lián)合下游伙伴加速新特性落地；此外，隨著vivo與Arm之間的合作進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，定期的知識(shí)共享將使用戶反饋能夠被納入Arm的研發(fā)與工程流程中，從而更有效地解決未來使用場(chǎng)景的痛點(diǎn)。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果也將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的vivo X200系列旗艦手機(jī)中。未來雙方技術(shù)合作的范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)展至更多新產(chǎn)品品類。

　　此次合作體現(xiàn)了終端廠商vivo與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用更普遍的計(jì)算平臺(tái)提供商Arm的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。通過這項(xiàng)合作，vivo將獲得對(duì)芯片架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新的洞察，并將利用這些洞察與手機(jī)芯片合作伙伴更緊密地合作，定制更好地滿足用戶需求的芯片，同時(shí)優(yōu)化性能和功耗，為消費(fèi)者帶來更強(qiáng)的手機(jī)能效體驗(yàn)。與此同時(shí)，Arm能更直接獲取用戶場(chǎng)景的需求，以持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。Arm高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示：“在人工智能時(shí)代，Arm致力于持續(xù)不斷地提供無與倫比的無縫、卓越體驗(yàn)，這依托于我們從芯片技術(shù)層到應(yīng)用層的深入洞察和優(yōu)化。結(jié)合vivo對(duì)消費(fèi)者應(yīng)用場(chǎng)景和功能的深入了解，以及Arm的高性能、高能效計(jì)算平臺(tái)，我們將攜手在vivo旗艦設(shè)備上提供令人驚艷的移動(dòng)體驗(yàn)。”

　　夯實(shí)底座！以設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)造偉大產(chǎn)品

　　芯片被稱為手機(jī)的“心臟”，其重要性不言而喻。以用戶需求為導(dǎo)向進(jìn)行創(chuàng)新的vivo，一直致力于不斷優(yōu)化手機(jī)性能和功耗，提出要“以設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)造偉大產(chǎn)品”，并自研推出了“藍(lán)科技”品牌核心組成部分之一——藍(lán)晶芯片技術(shù)棧，與全球頭部芯片廠商聯(lián)合研發(fā)調(diào)校旗艦芯片。作為保證vivo持續(xù)領(lǐng)先的重要基礎(chǔ)技術(shù)底座之一，藍(lán)晶芯片技術(shù)棧是vivo芯片技術(shù)的能力結(jié)晶，從用戶場(chǎng)景出發(fā)，通過與產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合創(chuàng)新和自研芯片技術(shù)，以軟硬一體化提升整體用戶體驗(yàn)，將助力vivo在手機(jī)性能、影像、OS等長(zhǎng)賽道的長(zhǎng)期領(lǐng)先。

　　芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用從來不是孤立的，只有整個(gè)生態(tài)鏈協(xié)同發(fā)揮作用，才能真正打造出滿足用戶體驗(yàn)的終端產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，vivo自進(jìn)入手機(jī)行業(yè)以來，已累計(jì)銷售數(shù)以十億計(jì)搭載Arm架構(gòu)的手機(jī)，為雙方的深入合作奠定了堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)基礎(chǔ)。vivo歷來重視與技術(shù)源頭的廠商建立深度合作，并堅(jiān)持以共同目標(biāo)作為出發(fā)點(diǎn)，找出與供應(yīng)鏈伙伴的互利共贏合作模式。此次的vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，是繼vivo與蔡司、MediaTek等企業(yè)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室后，又一個(gè)與頭部企業(yè)合作的范例。

　　隨著人工智能大模型等技術(shù)的引入，智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)新的周期，芯片則是這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重中之重。在以用戶需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新理念指引之下，vivo攜手Arm等合作伙伴，深入探索芯片底層技術(shù)，將實(shí)現(xiàn)從定義、開發(fā)到調(diào)校的芯片技術(shù)全鏈路閉環(huán)，為提升手機(jī)終端用戶體驗(yàn)提供支持。正如vivo執(zhí)行副總裁胡柏山所言：“藍(lán)晶芯片技術(shù)棧是保證vivo持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)技術(shù)底座，而vivo與Arm的戰(zhàn)略合作，將讓藍(lán)科技的芯片技術(shù)能力根基更加堅(jiān)實(shí)。”

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